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      • 研发/技术类（软件开发）

        面向专业：

        电气工程及其自动化、、、自动化、、、计算机科学与技术、、、、物联网工程、、、、电子信息工程、、、通讯工程

        招聘岗位：

        技术员、、、、助理工程师、、工程师

        岗位职责：

        主要从事新设备的工控上位机开发设计，，，，偶尔出差。。。

        招聘流程：

        现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，，签订劳动合同

        简历投递：

        hr_public@zzshtl.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)

      • 研发/技术类（光学研发）

        面向专业：

        光学工程、、、、光电信息科学与技术相关专业

        招聘岗位：

        技术员、、、助理工程师、、工程师

        岗位职责：

        主要从事新设备的机器视觉的开发设计，，，偶尔出差。。。。

        招聘流程：

        现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，，，签订劳动合同

        简历投递：

        hr_public@zzshtl.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)

      • 研发/技术类（工艺研发）

        面向专业：

        材料物理、、、材料化学、、应用化学、、、材料科学与工程

        招聘岗位：

        技术员、、、助理工程师、、工程师

        岗位职责：

        主要从事晶硅电池片生产工艺研发，，，，长期驻客户现场出差。。。

        招聘流程：

        现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，，，签订劳动合同

        简历投递：

        hr_public@zzshtl.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)

      • 研发/技术类（电气编程）

        面向专业：

        电气、、、、自动化、、、、控制工程、、、、控制科学与工程相关专业

        招聘岗位：

        技术员、、、助理工程师、、工程师

        岗位职责：

        主要从事新设备的电气设计、、、、PLC编程，，，，偶尔出差。。。。

        招聘流程：

        现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，签订劳动合同

        简历投递：

        hr_public@zzshtl.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)

      • 研发/技术类（机械设计）

        面向专业：

        机械设计制造及其自动化、、、、机械电子工程、、、车辆工程相关专业

        招聘岗位：

        技术员、、、、助理工程师、、、工程师

        岗位职责：

        主要从事新设备的机械部分的研发设计，，，，偶尔出差。。。。

        招聘流程：

        现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，签订劳动合同

        简历投递：

        hr_public@zzshtl.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)

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